日本松下开发出业界首款多层基板高导热薄膜树脂材料“R-2400”
一、 作为多层基板用薄膜，它具有行业最高热传导率2.7W/m·K，帮助削减热对策零部件的数量。
通过采用无机填料设计(一种涉及具有热传导性无机填料(填充剂)的种类及填充量、以及与有机树脂混合方法的技术，是提高材料导热率必不可少的技术)专有技术的高热传导技术，使电子电路基板整体的散热性提升，并有助于缓解功率半导体的发热。由此还可以减少散热片及冷却风扇等热对策零部件数量，从而帮助实现设备的小型化。
▲图一：导热系数对比
二、利用良好的树脂流动性，通过增加电子电路基板的层数帮助实现设备小型化
【资料图】
通过无机填料与绝缘树脂的最好平衡配合设计实现良好的树脂流动性，可适用于以往在电路填充性及绝缘可靠性方面不易实现的高热传导材料的多层基板。今后还将进一步地应用到零部件内置及厚铜电路，从而帮助设备进一步实现小型化。此外，还可运用于一般的电子电路基板加工工序，不仅能降低工序负荷，同时还可通过组合预浸料实现批量成型。
▲图2：R-2400的优点：通过多层化实现基板的小型化(截面图)
▲图 3：其他应用(截视图)
三、取得UL额定温度150℃认定，可在高温环境下使用
凭借公司独特的树脂设计及混合技术，实现材料的高耐热化。可承受功率半导体的发热，在车载等高温环境下使用。另外，还可与公司无卤环氧玻璃多层基板材料R-3566D(UL额定温度150℃取得)同时使用。
用于需要热对策的主要电源部件(车载充电器、铁路用电源、太阳能发电用功率调节器、逆变器、升压转换器等)的多层基板和元件内置基板。
产品编号R-2400；产品阵容100μm·150μm
来源|HNPCA综合整理
供稿|Xyy
编审|Xyy
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