晶合集成:目前公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,正在进行40nm、28nm的自主研发

来源 : 每日经济新闻 时间:2023-08-04 16:43:15


(资料图片仅供参考)

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问晶合集成的工艺重点发展方向是什么呢?类似于华虹一样的特色工艺路线吗?

晶合集成(688249.SH)8月4日在投资者互动平台表示,公司专注于从事12英寸晶圆代工业务。目前已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。目前公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,正在进行40nm、28nm的自主研发。

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